专利详情

专利名称	一种激光加工晶圆的方法及系统
申请号	CN201710575307.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107378258A	公开（授权）日	2017.11.24
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	张紫辰;刘嵩;侯煜
主分类号	B23K26/364(2014.01)I	IPC主分类号	B23K26/364(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I
专利有效期	一种激光加工晶圆的方法及系统至一种激光加工晶圆的方法及系统	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种激光加工晶圆的方法及系统，所述方法包括：获取晶圆上表面Low?K层的厚度信息；根据厚度信息控制相控型硅基液晶对激光光束进行调制，以使激光光束对晶圆上表面Low?K层进行刻蚀。本发明能够通过对晶圆上表面Low?K层的厚度进行实时检测并获取厚度信息，然后通过相控型硅基液晶根据所述厚度信息对激光光束进行调制，进而通过对激光光束的精确控制实现晶圆上表面Low?K层加工得到可定制形沟槽结构，并提高了激光加工晶圆的工作效率、激光加工精度以及分离晶圆的均匀性。