专利详情

专利名称	一种激光加工晶圆的方法及装置
申请号	CN201710574318.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107378255A	公开（授权）日	2017.11.24
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	刘嵩;侯煜;张紫辰
主分类号	B23K26/362(2014.01)I	IPC主分类号	B23K26/362(2014.01)I;B23K26/067(2006.01)I;B23K26/70(2014.01)I
专利有效期	一种激光加工晶圆的方法及装置至一种激光加工晶圆的方法及装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法包括：向晶圆上表面Low?K层发射一检测光束；获取检测光束的反射光；根据所述反射光得出晶圆上表面Low?K层的表面均匀度的改变信息，并按所述表面均匀度的改变信息调整激光光束对晶圆上表面Low?K层进行刻蚀。本发明能够通过一检测光束实现对所述晶圆上表面Low?K层的表面均匀度的检测；进而根据所述晶圆上表面Low?K层的表面均匀度实时调整用于加工晶圆上表面Low?K层的激光光束，提高了所述激光加工的精度和分离晶圆的均匀性作用。