专利详情

专利名称	一种可有效降低轴承腔温度的轴承座结构
申请号	CN201710706921.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107288692A	公开（授权）日	2017.10.24
申请（专利权）人	中国科学院工程热物理研究所;青岛轻型动力研究所（中科院工程热物理研究所青岛分所）	发明（设计）人	刘军;杜强;高金海;王沛;胡嘉麟;徐庆宗;柳光;刘红蕊;杨晓洁;阮昌龙
主分类号	F01D25/16(2006.01)I	IPC主分类号	F01D25/16(2006.01)I;F16C35/04(2006.01)I;F16C37/00(2006.01)I
专利有效期	一种可有效降低轴承腔温度的轴承座结构至一种可有效降低轴承腔温度的轴承座结构	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种可有效降低轴承腔温度的轴承座结构，所述轴承座还包括筒状延伸部，所述筒状延伸部与轴承座本体一体形成，且所述筒状延伸部设置在所述轴承座本体的前侧，所述筒状延伸部的前端面形成法兰连接端面；所述法兰连接端面与另一盘状轴承座的配合端面通过螺栓连接，从而基本上由所述筒状延伸部与所述轴承座本体、盘状轴承座及发动机旋转轴构成轴承腔，且所述筒状延伸部构成了所述轴承腔的外壁；在所述筒状延伸部的环壁上沿周向设有若干贯穿整个轴承座轴向的通孔结构，所述通孔结构可在周向上至少基本包裹所述轴承腔。本发明的轴承座结构，可有效降低轴承腔内温度，改善滑油冷却效果，并可使轴承工作环境得到改善，延长轴承寿命。