一种激光加工晶圆的方法及装置
- 申请号：CN201710575454.5
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号：CN107252982A
- 公开(公开)日：2017.10.17
- 法律状态：实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 一种激光加工晶圆的方法及装置 | ||
| 申请号 | CN201710575454.5 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN107252982A | 公开（授权）日 | 2017.10.17 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 张紫辰;侯煜;刘嵩 |
| 主分类号 | B23K26/38(2014.01)I | IPC主分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/067(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种激光加工晶圆的方法及装置 至一种激光加工晶圆的方法及装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法通过改变所述激光光束与晶圆上表面之间的相对位置以在所述晶圆上表面形成凹槽，所述方法还包括：所述激光光束包括激光子光束，所述激光子光束的激光焦点为三维分布。本发明能够通过处理将所述激光焦点在晶圆中形成三维分布的光斑组合，实现对晶圆上表面具有三维层次的加工并高效地将晶圆上表面的Low?K层去除，进而提高所述加工方法的工作效率、精确度以及分离晶圆的均匀性。 | ||
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