
一种MEMS晶片的贴膜对准装置
- 申请号:CN201710369702.0
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号:CN107200301A
- 公开(公开)日:2017.09.26
- 法律状态:实质审查的生效
- 出售价格: 面议 立即咨询
专利详情
专利名称 | 一种MEMS晶片的贴膜对准装置 | ||
申请号 | CN201710369702.0 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN107200301A | 公开(授权)日 | 2017.09.26 |
申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 刘艳松;赵超 |
主分类号 | B81C1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
专利有效期 | 一种MEMS晶片的贴膜对准装置 至一种MEMS晶片的贴膜对准装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明提供一种MEMS晶片的贴膜对准装置,包括基座、膜托固定区、摇摆臂、吸盘、升降机构、第一限位结构和第二限位结构;膜托固定区,设置于基座的一侧;摇摆臂包括固定杆和支撑臂,固定杆固定于基座的另一侧,支撑臂的轴向垂直于固定杆的轴向,且支撑臂的一端以固定杆为旋转轴旋转连接于固定杆上;吸盘固定于升降机构上,升降机构的升降方向垂直于支撑臂的轴向,升降机构旋转连接于支撑臂的另一端,旋转轴垂直于基座所在平面。实现膜与晶片对准的精确性,避免人工操作对晶片造成的损伤。 |
交易流程
-
01
选取所需
专利 -
02
确认专利
可交易 - 03 签订合同
- 04 上报材料
-
05
确认变更
成功 - 06 支付尾款
- 07 交付证书
过户资料
平台保障
1、源头对接,价格透明
2、平台验证,实名审核
3、合同监控,代办手续
4、专员跟进,交易保障
- 用户留言
暂时还没有用户留言