
提高可见光通信LED光源调制带宽的可集成化方法
- 申请号:CN201710252392.4
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
- 公开(公开)号:CN107134448A
- 公开(公开)日:2017.09.05
- 法律状态:专利申请权、专利权的转移
- 出售价格: 面议 立即咨询
专利详情
专利名称 | 提高可见光通信LED光源调制带宽的可集成化方法 | ||
申请号 | CN201710252392.4 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN107134448A | 公开(授权)日 | 2017.09.05 |
申请(专利权)人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明(设计)人 | 曹海城;杨超;朱石超;林杉;赵丽霞 |
主分类号 | H01L25/16(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
专利有效期 | 提高可见光通信LED光源调制带宽的可集成化方法 至提高可见光通信LED光源调制带宽的可集成化方法 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 |
说明书摘要 | 一种提高可见光通信LED光源调制带宽的可集成化方法,包括如下步骤:步骤1:在绝缘衬底上的中间制作金属薄膜电阻;步骤2:在金属薄膜电阻的两侧分别制作一个平板电容的下电极板;步骤3:在金属薄膜电阻、下电极板以及绝缘衬底的上方沉积一层绝缘介质层,作为平板电容的中间介质层;步骤4:在绝缘介质层上的中间两侧制作LED贴封所需的正电极和负电极,该正电极和负电极不相连接;步骤5:在正电极和负电极的外侧绝缘介质层上制作平板电容的上电极板,两个上电极板分别同正电极和负电极相连,构成并联均衡电路;步骤6:将LED芯片利用焊球贴封在制备好的正电极和负电极上,完成集成器件的制作。 |
交易流程
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01
选取所需
专利 -
02
确认专利
可交易 - 03 签订合同
- 04 上报材料
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05
确认变更
成功 - 06 支付尾款
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过户资料
平台保障
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