专利详情

专利名称	一种倒装大功率LED封装结构及其制备方法和用途
申请号	CN201710266556.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107123718A	公开（授权）日	2017.09.01
申请（专利权）人	中国科学院福建物质结构研究所	发明（设计）人	张卫峰;黄集权;刘著光;邓种华;郭旺;黄秋凤;陈剑
主分类号	H01L33/48(2010.01)I	IPC主分类号	H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I
专利有效期	一种倒装大功率LED封装结构及其制备方法和用途至一种倒装大功率LED封装结构及其制备方法和用途	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种倒装大功率LED封装结构及其制备方法和用途，所述封装结构中包括基板、焊盘、绝缘固晶胶、共晶锡膏层、芯片和任选地绝缘层；本发明使用绝缘固晶胶间接充当填充剂的作用，既降低了成本，又提高了光源的散热性能；独特的基板结构设计，使得当共晶锡膏熔化时，固化的绝缘固晶胶依然能固定芯片，即使绝缘固晶胶与基板分离，芯片也不脱落；而且本发明所述结构具有可修复性和循环利用特性，当芯片不亮时，只需熔掉芯片，清洗基板即可再次使用，即节约原料，又保护环境。此外，选用白色的绝缘固晶胶，减少了芯片背面光吸收，绝缘固晶胶还能防止芯片短路，缓解热应力，降低热阻，提高散热能力，降低成本。