
二低温超导电缆终端连接接头组件及其制作方法
- 申请号:CN201710282268.2
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院合肥物质科学研究院
- 公开(公开)号:CN107104293A
- 公开(公开)日:2017.08.29
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 二低温超导电缆终端连接接头组件及其制作方法 | ||
申请号 | CN201710282268.2 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN107104293A | 公开(授权)日 | 2017.08.29 |
申请(专利权)人 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 发明(设计)人 | 黄雄一;宋云涛;陆坤;刘辰;刘承连;温新杰;房琳琳 |
主分类号 | H01R4/68(2006.01)I | IPC主分类号 | H01R4/68(2006.01)I;H01R4/02(2006.01)I;H01R43/02(2006.01)I |
专利有效期 | 二低温超导电缆终端连接接头组件及其制作方法 至二低温超导电缆终端连接接头组件及其制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种二低温超导电缆终端连接接头组件及其制作方法,二低温超导电缆终端焊接用的接头,具有一铜垫层,所述铜垫层的两侧分别平行设有所述二低温超导电缆终端;二焊料层,分别夹设在所述二低温超导电缆终端与所述铜垫层之间;和一夹具机构,包裹于所述低温超导电缆终端外表面,从内至外依次将所述铜垫层、所述焊料层和所述低温超导电缆终端夹紧在所述夹具机构内。本发明提供一种结构紧凑,利用夹具机构压挤马鞍形铜垫块实现低温超导电缆终端的焊接,利用内层壳体的密封焊接实现氦流冷却回路导通,利用外层壳体的密封焊接实现低温超导电缆终端的高压绝缘制备的二低温超导电缆终端连接接头组件。 |
交易流程
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选取所需
专利 -
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