专利详情

专利名称	金纳米颗粒组装的薄膜及其制备方法和用途
申请号	CN201710304337.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106967978A	公开（授权）日	2017.07.21
申请（专利权）人	中国科学院合肥物质科学研究院	发明（设计）人	朱储红;孟国文
主分类号	C23C28/02(2006.01)I	IPC主分类号	C23C28/02(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I;C23C14/18(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C25D3/48(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I;G01N21/65(2006.01)I
专利有效期	金纳米颗粒组装的薄膜及其制备方法和用途至金纳米颗粒组装的薄膜及其制备方法和用途	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种金纳米颗粒组装的薄膜及其制备方法和用途。薄膜为导电衬底上覆有由多层金纳米颗粒相互黏附成厚200nm?2μm的薄膜，其中，金纳米颗粒的粒径为30?120nm，其相互间为≤10nm的间隙或缝隙；方法为先于导电衬底的表面溅射金膜，得到其表面覆有金膜的导电衬底，再将石墨片作为阳极、其表面覆有金膜的导电衬底为阴极置于金电解液中，于恒定电流下电沉积，制得目的产物。它具有较高的SERS活性，极易于广泛地商业化应用于对农药甲基对硫磷的快速痕量检测。