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一种石墨烯/氰酸酯复合材料及其制备方法和用途

  • 申请号:CN201710212467.6
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:国家纳米科学中心
  • 公开(公开)号:CN106893322A
  • 公开(公开)日:2017.06.27
  • 法律状态:实质审查的生效
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专利详情

专利名称 一种石墨烯/氰酸酯复合材料及其制备方法和用途
申请号 CN201710212467.6 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN106893322A 公开(授权)日 2017.06.27
申请(专利权)人 国家纳米科学中心 发明(设计)人 高锋;白刚;肖伟;田焱;张晖;张忠;史文华;张海华
主分类号 C08L79/04(2006.01)I IPC主分类号 C08L79/04(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I
专利有效期 一种石墨烯/氰酸酯复合材料及其制备方法和用途 至一种石墨烯/氰酸酯复合材料及其制备方法和用途 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明涉及一种石墨烯/氰酸酯复合材料及其制备方法和用途,所述石墨烯/氰酸酯复合材料的制备方法是:先将石墨烯、石墨烯微片、π?π共轭小分子和去离子水混合,进行初分散;再将此水溶液放置于冰浴冷却的超声波细胞粉碎机中,将得到的分散液放置于液氮中,快速冷却,等完全冻结后置于冷冻干燥机中,将水除去,得到泡沫化预分散的石墨烯?石墨烯微片;最后,将泡沫化的石墨烯?石墨烯微片与氰酸酯树脂混合,再次通过搅拌、研磨剥离,即得。此方法制备的石墨烯?石墨烯微片在氰酸酯树脂中分散良好,在低含量、低粘度下,电导率、热导率和力学性能提高,热膨胀系数降低,可用于航天器导电、导热、低热膨胀系数结构复合材料构件中。

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