
一种精确定位分选机工作台中心基准的方法
- 申请号:CN201710007654.0
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:皖江新兴产业技术发展中心;中国科学院合肥物质科学研究院
- 公开(公开)号:CN106847735A
- 公开(公开)日:2017.06.13
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 一种精确定位分选机工作台中心基准的方法 | ||
申请号 | CN201710007654.0 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN106847735A | 公开(授权)日 | 2017.06.13 |
申请(专利权)人 | 皖江新兴产业技术发展中心;中国科学院合肥物质科学研究院 | 发明(设计)人 | 刘小勤;沐超;张固 |
主分类号 | H01L21/677(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I |
专利有效期 | 一种精确定位分选机工作台中心基准的方法 至一种精确定位分选机工作台中心基准的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种精确定位分选机工作台中心基准的方法,首先在工作台的转台边缘上设置一个标志圆形孔,通过调整将工作台上的圆形孔中心对准摄像机中心,然后将工作台转台旋转,再次调整使得工作台上的圆形孔再次对准相机中心,计算工作台中心坐标,将相机中心移动至这个工作台中心位置,然后移动顶针使得顶针的中心在X轴方向与相机的中心重合,使得第一个剥离吸头对准顶针的中心,将工作台所有电机和摄像机通过中心坐标将位置关系确定清楚,摄像机运动到某个位置就可以通过相互关系计算得到其他电机应该运动的相对位置。本发明具有方法灵活实用,操作简易,定位精度高等特点,可应用到半导体集成电路产业中的分选机和切割分选一体机中。 |
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