专利详情

专利名称	基于二维编码和频域稀疏阵列合成孔径雷达三维成像方法
申请号	CN201611259905.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106680818A	公开（授权）日	2017.05.17
申请（专利权）人	中国科学院电子学研究所	发明（设计）人	李道京;田鹤;潘洁;周建卫
主分类号	G01S13/90(2006.01)I	IPC主分类号	G01S13/90(2006.01)I
专利有效期	基于二维编码和频域稀疏阵列合成孔径雷达三维成像方法至基于二维编码和频域稀疏阵列合成孔径雷达三维成像方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供了一种基于二维编码和频域稀疏阵列合成孔径雷达三维成像方法，其包括：引入MURA正反编码调制回波信号；对回波信号在距离向频域稀疏采样条件下直接进行三维成像；以其中一幅复图像相位作为参考相位，干涉处理去除散射单元随机初始相位；建立回波信号?SAR复图像?频域系数之间的关系式；采用基于l₁范数的最优化方法，对所建立的回波信号?SAR复图像?频域系数之间的关系式进行求解，并反变换至空间域获得目标场景的三维复图像；在频域也可采用低通滤波处理，反变换至空间域获得目标场景的三维图像。所述三维成像方法，可有效解决稀疏阵列孔径综合方法带来的重复频率高、数据冗余量大和运动补偿等问题。