专利详情

专利名称	一种导电银胶、其制备方法及应用
申请号	CN201610809966.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106433509A	公开（授权）日	2017.02.22
申请（专利权）人	深圳先进技术研究院	发明（设计）人	孙蓉;张保坦;李金泽;朱朋莉
主分类号	C09J9/02(2006.01)I	IPC主分类号	C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I
专利有效期	一种导电银胶、其制备方法及应用至一种导电银胶、其制备方法及应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于微电子封装技术领域，涉及一种导电银胶，具体涉及一种导电银胶、其制备方法及应用，所述导电银胶按重量百分比计主要包括以下原料：导电粒子50?85％、环氧树脂10?40％、马来酰亚胺1?20％、固化剂0.5?15％、促进剂0.01?1.5％、引发剂0.01?1％、增韧剂1?10％和功能助剂0.1?3％，其中，所述复合材料的各组分质量百分比之和为100％；其中，所述导电粒子为核壳结构的导电粒子。所述导电银胶相对传统导电银胶热膨胀系数大大降低，这有利于降低因环境温度变化而产生的内应力破坏，并提高器件的可靠性，适合于各种功率芯片和元器件的粘结。