专利详情

专利名称	一种可延展的喷墨打印柔性电路板及其制备方法
申请号	CN201611020969.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106455303A	公开（授权）日	2017.02.22
申请（专利权）人	中国科学院力学研究所	发明（设计）人	苏业旺;李爽
主分类号	H05K1/02(2006.01)I	IPC主分类号	H05K1/02(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I
专利有效期	一种可延展的喷墨打印柔性电路板及其制备方法至一种可延展的喷墨打印柔性电路板及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供了一种可延展的喷墨打印柔性电路板，所述电路板的基底为镂空的岛桥结构或分形结构,岛桥结构中的桥和分形结构的基本单元都是曲线形，岛桥结构的桥宽和分形结构的最小线宽都与厚度尺寸相近，用以保证结构不发生平面外屈曲。本发明还提供了具体的制备方法，可以先镂空基底再喷墨打印电路，也可以先在基底上喷墨打印电路再镂空处理。本发明的柔性电路板具有可延展性且工艺比较简单，也比较廉价。