专利详情

专利名称	一种石墨烯基导热硅胶及其制备方法
申请号	CN201510473750.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106433131A	公开（授权）日	2017.02.22
申请（专利权）人	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	发明（设计）人	马经博;周旭峰;刘兆平;丁世云;刘登峰
主分类号	C08L83/04(2006.01)I	IPC主分类号	C08L83/04(2006.01)I;C08L75/04(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08L67/04(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K7/24(2006.01)I;C08J9/42(2006.01)I;C08J9/40(2006.01)I
专利有效期	一种石墨烯基导热硅胶及其制备方法至一种石墨烯基导热硅胶及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供了一种石墨烯基导热硅胶的制备方法，包括以下步骤：A)将经过表面改性的有机多孔聚合物浸渍于石墨烯浆料中，经过干燥、烧结，得到三维多孔复合材料，所述石墨烯浆料包括石墨烯、陶瓷材料和乙醇水溶液，所述陶瓷材料为碳化硅或氮化硼；B)将所述三维多孔复合材料与硅胶混合，固化，得到石墨烯基导热硅胶。本发明以有机多孔聚合物为模板，制备三维多孔复合材料，其中，石墨烯片层之间堆叠成为疏松的有一定间隙的微观结构，同时陶瓷材料附着在石墨烯片层上，二者之间存在一定的协同作用，形成完整的导热通路。结果表明，本发明制备得到的导热硅胶的热导率为5-7W/(m·k)。