专利详情

专利名称	一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺
申请号	CN201610651477.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106316369A	公开（授权）日	2017.01.11
申请（专利权）人	中国科学院上海硅酸盐研究所	发明（设计）人	张明辉;温海琴;刘岩;艾飞;于惠梅;潘秀红;汤美波;盖立君;雷磊;邓伟杰;陈锟
主分类号	C04B35/10(2006.01)I	IPC主分类号	C04B35/10(2006.01)I;C04B35/64(2006.01)I;C04B35/638(2006.01)I
专利有效期	一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺至一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺，包括：（1）将3D打印的固含量为20～95wt.%的陶瓷坯体放入坩埚中，并使用与陶瓷坯体成分相同的原料粉末对陶瓷坯体进行包埋和填充；（2）将放有陶瓷坯体的坩埚放入马弗炉中，空气气氛下进行分段排胶；（3）以1～3℃/分钟的升温速率升温至烧结温度，烧结时间1～12小时；其中，所述致密化温度比所述陶瓷坯体的烧结温度低300～1000℃。本发明利用与陶瓷坯体成分相同的原料粉末将坯体包埋和填充。原料粉末不仅需要包裹住陶瓷坯体，而且需要填入坯体中的孔洞等中空结构，目的是使陶瓷坯体受热均匀、缓慢，防止温度的骤变，避免坯体内部产生内应力，减少坍塌的概率。