专利详情

专利名称	一种基于阵列式点压的晶圆键合方法
申请号	CN201610751120.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106298452A	公开（授权）日	2017.01.04
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	许维;刘洪刚;王盛凯;徐杨;王英辉;陈大鹏
主分类号	H01L21/02(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/02(2006.01)I
专利有效期	一种基于阵列式点压的晶圆键合方法至一种基于阵列式点压的晶圆键合方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种基于阵列式点压的晶圆键合方法，包括：基于传统的晶圆键合方法，采用了创造性的点压设备，将传统晶圆键合方法的平面各点同时的键合方式改为平面各点非同时异步的键合方式。本发明所陈述的点压键合方法包括：使用热压键合方式准备好待键合的晶圆片，选择好点压设备的单次键合点的大小，将待键合的区域按照单次键合大小划分为等大的阵列点，实际键合过程中，使用点压设备按照这些阵列点，在一定温度一定压力下实施键合。与传统晶圆键合方法所使用的晶圆键合机价格昂贵、操作复杂相比，本发明所使用的点压键合设备制作成本低、操作简单。此外点压键合法具有键合区域的可选择性等特性，能够满足某些特定应用领域下的需要。