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一种用于半导体快速退火的加热装置及控制方法

  • 申请号:CN201510101238.8
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 公开(公开)号:CN105990188A
  • 公开(公开)日:2016.10.05
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种用于半导体快速退火的加热装置及控制方法
申请号 CN201510101238.8 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN105990188A 公开(授权)日 2016.10.05
申请(专利权)人 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 发明(设计)人 董旭;崔志国;熊敏;李华
主分类号 H01L21/67(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/67(2006.01)I;H03K3/017(2006.01)I
专利有效期 一种用于半导体快速退火的加热装置及控制方法 至一种用于半导体快速退火的加热装置及控制方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 一种用于半导体快速退火的加热装置及控制方法,包括电源模块、整流滤波模块、IGBT模块、PWM信号驱动模块、加热灯管组和计算机控制系统;所述电源模块与所述整流滤波模块连接;其中,IGBT模块包含输入端口、控制端口和输出端口,整流滤波模块连接IGBT模块的输入端口,PWM信号驱动模块连接IGBT控制端口,通过计算机控制系统控制PWM信号驱动模块,用于控制IGBT导通与关闭时间,从而调节加热灯管的加热功率;加热灯管组连接到IGBT输出端口,用于装置加热。本发明提供的一种用于半导体快速退火的加热装置及控制方法,可以有效地抑制了在快速升温过程中出现的过冲现象,实现稳定升温,同时避免频闪带来加热的不稳定性,实现延长灯管使用寿命的目的。

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