专利详情

专利名称	基于光电混合集成的光电模块封装结构
申请号	CN201710131509.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106980159A	公开（授权）日	2017.07.25
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	刘丰满;曹立强
主分类号	G02B6/42(2006.01)I	IPC主分类号	G02B6/42(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I
专利有效期	基于光电混合集成的光电模块封装结构至基于光电混合集成的光电模块封装结构	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种基于光电混合集成的光电模块封装结构，包括基板；键合在基板上的平面光子回路载板；连接到平面光子回路载板的光纤连接器；位于平面光子回路载板内并与基板表面平行的第一光波导；位于基板内的垂直互连结构及其焊盘；集成在基板上的透镜、光子器件和电子器件；以及位于光子器件上方的散热装置；其中光子器件与第一光波导耦合。本发明适于板载光模块以及光收发组件，能够减小互连损耗、进行高带宽光互连信号传播，并且能够实现波分复用功能，拓展光电混合集成模块的通道数以及波长。