专利详情

专利名称	一种轴承表面无回火软带的激光淬火装置及方法
申请号	CN201710019686.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106755756A	公开（授权）日	2017.05.31
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	林学春;罗虹;李达;付金祥;于海娟;林培晨
主分类号	C21D1/09(2006.01)I	IPC主分类号	C21D1/09(2006.01)I;C21D1/62(2006.01)I;C21D9/40(2006.01)I
专利有效期	一种轴承表面无回火软带的激光淬火装置及方法至一种轴承表面无回火软带的激光淬火装置及方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种轴承表面无回火软带的激光淬火装置及方法，该装置包括激光器、光束传输系统、激光加工头和机械手臂，激光器发出的激光光束依次经过光束传输系统、激光加工头到达轴承工件，机械手臂控制激光加工头的平移和旋转，使到达轴承工件的激光光斑能够覆盖工件的表面；激光加工头包括第一透镜、第二透镜、扫描振镜和平场聚焦透镜，激光器发出的激光光束经过光束传输系统进入激光加工头后，在激光加工头中依次经过第一透镜和第二透镜到达扫描振镜，被扫描振镜反射改变方向后透过平场聚焦透镜到达轴承工件。利用激光光束整形和振镜扫描加工方式激光直接高速扫描辐照轴承表面，达到淬火的目的，能实现无回火软带、超硬化层深、宽幅面的效果。