专利详情

专利名称	一种倒装焊工艺良率和寄生参数定量评估装置
申请号	CN201821143225.2	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN208384043U	公开（授权）日	2019.01.15
申请（专利权）人	中国科学院高能物理研究所	发明（设计）人	魏微;张杰;宁哲;江晓山;刘鹏;朱科军
主分类号	G01R31/02(2006.01)I	IPC主分类号	G01R31/02(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I
专利有效期	一种倒装焊工艺良率和寄生参数定量评估装置至一种倒装焊工艺良率和寄生参数定量评估装置	法律状态
说明书摘要	本实用新型公开一种倒装焊工艺良率和寄生参数定量评估装置，所述装置包括：复位总线、刻度输入总线、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一晶体管MR、第二晶体管MF、第三晶体管MS、第四晶体管ML、列总线、电源、电压发生器；所述第三电容C3的一端与所述刻度输入总线连接，所述第三电容C3的另一端与所述第一电容C1的一端连接，所述第三电容C3的另一端还与所述第一晶体管MR的发射极连接，所述第一电容C1的另一端接地。本实用新型中的装置可以对焊点的连通性精确检测。