专利详情

专利名称	一种探测器柔性电路板保护装置
申请号	CN201820621872.3	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN208317198U	公开（授权）日	2019.01.01
申请（专利权）人	中国科学院高能物理研究所	发明（设计）人	杨生;曹学蕾;姜维春;刘晓静;顾煜栋;雒涛
主分类号	H05K7/02(2006.01)I	IPC主分类号	H05K7/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I
专利有效期	一种探测器柔性电路板保护装置至一种探测器柔性电路板保护装置	法律状态
说明书摘要	本实用新型公开一种探测器柔性电路板保护装置，其为由隔热材料一体制作形成的隔热垫本体，用于每两个为一组对称安装在探测器的插件铝框与焊接电路板之间，所述的隔热垫本体面向柔性电路板的一侧端向下向外延伸形成多个间隔设置的下延伸部，所述的下延伸部的外表面形成为斜面，所述斜面的两端形成有限位部，所述限位部与下延伸部的底端面持平，所述下延伸部之间形成有隔断，所述隔热垫本体的两端形成有挡部。本实用新型探测器柔性电路板保护装置，在装配时可以将柔性电路板同隔热垫的横向的限位部进行胶接，可以防止柔性电路板发生横向位移而破坏焊点。