
一种探测器插件组装结构
- 申请号:CN201820619897.X
- 专利类型:实用新型
- 申请(专利权)人:中国科学院高能物理研究所
- 公开(公开)号:CN208315901U
- 公开(公开)日:2019.01.01
- 法律状态:
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专利详情
专利名称 | 一种探测器插件组装结构 | ||
申请号 | CN201820619897.X | 专利类型 | 实用新型 |
公开(公告)号 | CN208315901U | 公开(授权)日 | 2019.01.01 |
申请(专利权)人 | 中国科学院高能物理研究所 | 发明(设计)人 | 杨生;曹学蕾;姜维春;刘晓静;顾煜栋;雒涛 |
主分类号 | H01R13/621(2006.01)I | IPC主分类号 | H01R13/621(2006.01)I;H01R12/77(2011.01)I;H01R31/02(2006.01)I;H01R12/62(2011.01)I |
专利有效期 | 一种探测器插件组装结构 至一种探测器插件组装结构 | 法律状态 | |
说明书摘要 | 本实用新型公开一种探测器插件组装结构,包括插件铝框,安装在插铝框中的插件子板PCB,所述插件铝框的上方设有探测器模块,所述探测器模块包括SiPin探测器封装、探测器焊接PCB以及与所述SiPin探测器封装、探测器焊接PCB固定在一起的插件铜板,所述SiPin探测器封装、探测器焊接PCB分别固定在所述插件铜板的两个表面上,所述探测器焊接PCB的下方设有插件隔热垫,所述插件子板PCB通过多个柔性电路板与所述探测器焊接PCB电连接,所述插件铜板的两侧有用于与拼装机箱用插件固定螺钉连接的连接部。本实用新型使得探测器插件整体组装后,可减小探测器插件PCB子板对探测器插件上端SiPin探测器的传热,同时可增加探测器插件的内部连接强度和刚度。 |
交易流程
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