专利详情

专利名称	一种带有热电制冷封装的探测器安装单元
申请号	CN201820965611.3	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN208271875U	公开（授权）日	2018.12.21
申请（专利权）人	中国科学院西安光学精密机械研究所	发明（设计）人	初昶波;张昊苏;赵蒙;王宏
主分类号	H01L23/38(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/38(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I
专利有效期	一种带有热电制冷封装的探测器安装单元至一种带有热电制冷封装的探测器安装单元	法律状态
说明书摘要	本实用新型涉及一种带有热电制冷封装的探测器安装单元，包括：焦面探测器、热电制冷器、焦面法兰、焦面电路板、固定座及散热装置，固定座与焦面法兰固定连接，固定座与焦面法兰之间形成安装内腔；封装体位于安装内腔中，封装体的热电制冷器一边通过安装凸耳与固定座贴合设置，封装体的焦面探测器一边通过探测器管脚与焦面电路板连接，焦面电路板与固定座固定连接；散热装置设置在固定座的外侧且与固定座贴合。本实用新型解决了探测器安装单元的力学和热学稳定性问题，使得探测器的热量能够有效的通过固定座传递到散热装置，通过散热装置将热量导出，同时又能保证探测器良好的力学稳定性。