专利详情

专利名称	基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工装置
申请号	CN201820553285.5	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN208147182U	公开（授权）日	2018.11.27
申请（专利权）人	中国科学院西安光学精密机械研究所	发明（设计）人	贺斌;赵卫;焦悦;田东坡
主分类号	B23K26/384(2014.01)I	IPC主分类号	B23K26/384(2014.01)I;B23K26/082(2014.01)I
专利有效期	基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工装置至基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工装置	法律状态
说明书摘要	本实用新型公开了一种基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工装置。包括光束扫描系统、光学相干层析成像同轴监测系统及控制系统；光束扫描系统出射激光用于对待加工工件进行加工制孔；光学相干层析成像同轴监测系统对制孔过程中的孔径大小、孔底形貌等特征进行实时监测，根据监测结果对激光功率、扫描方式等制孔参数进行反馈控制，在保证微孔加工精度的同时可有效防止对面壁损伤问题。本实用新型可用于叶片气膜孔、汽车喷油嘴微孔等高质量微孔加工。