专利详情

专利名称	一种激光加工晶圆的方法及装置
申请号	CN201710575956.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107214420A	公开（授权）日	2017.09.29
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	刘嵩;侯煜;张紫辰
主分类号	B23K26/364(2014.01)I	IPC主分类号	B23K26/364(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K26/06(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/073(2006.01)I
专利有效期	一种激光加工晶圆的方法及装置至一种激光加工晶圆的方法及装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法包括：对激光光束依次进行分束处理、整形处理、聚焦处理后形成具有设定图案分布的激光光斑；通过调整所述激光光斑的空间位置以在所述晶圆上表面形成凹槽。本发明能够在激光加工晶圆过程中，根据凹槽的特征将激光光束匹配至最佳设定图案分布，使得划片的激光光束能量分布更加均匀，使得在晶圆上表面形成的凹槽更加均匀，热影响区更小且均一性更高，进而提高在晶圆上表面的激光加工效果。