专利详情

专利名称	一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法
申请号	CN201510811211.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106757242A	公开（授权）日	2017.05.31
申请（专利权）人	中国科学院大连化学物理研究所	发明（设计）人	邵志刚;王志强;郭晓倩;曾亚超;秦晓平;衣宝廉
主分类号	C25D7/04(2006.01)I	IPC主分类号	C25D7/04(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I
专利有效期	一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法至一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明为一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法，通过电沉积的方法使多孔物质表面以及孔道内部具有均匀的镀层。本发明所述的电镀装置包括密闭槽、缓冲槽、电化学工作站、循环泵以及密封垫等。本发明所述方法为：对多孔物质表面使用稀碱液进行化学除油后，用纯水反复清洗干净，将其固定在所述的电镀装置中为工作电极，并在缓冲槽中放置对电极以及参比电极。打开循环泵使镀液以一定的流速流过多孔物质，稳定后施加脉冲电压进行电镀。本发明可以使得镀液流动更加均一，使得多孔物质的镀层在表面与孔道内部均匀分布。该装置与方法可以在表面以及孔道内部均匀地改变材料的导电性、耐腐蚀性、亲疏水性等表面性质。