专利详情

专利名称	一种利用激光打印制作双面柔性电路的方法
申请号	CN201610930998.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106455311A	公开（授权）日	2017.02.22
申请（专利权）人	中国科学院理化技术研究所	发明（设计）人	黄贵文;冯青平;肖红梅;李娜;付绍云
主分类号	H05K1/09(2006.01)I	IPC主分类号	H05K1/09(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I
专利有效期	一种利用激光打印制作双面柔性电路的方法至一种利用激光打印制作双面柔性电路的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种利用激光打印制作双面柔性电路的方法，所述方法包括如下步骤：1)在柔性基体上通过激光打印将热塑性墨粉在柔性基体的两面上分别打印目标柔性电路的线路图案；2)将双面打印有热塑性墨粉线路图案的柔性基体和两张分别均匀涂覆有导电粉体的聚合物薄膜贴合在一起，经过热压辊进行热压使热塑性墨粉熔化并粘附导电粉体；3)将聚合物薄膜和柔性基体分离，得到柔性基体上的双面电路；4)在双面电路需要导电连接处用微针阵列刺穿双面电路及柔性基体，形成贯通的微孔道阵列；5)将导电浆液滴入微孔道阵列中，干燥或固化后形成导电连接，即得到连通的双面柔性电路。此方法简单高效，双面电路可同时成型，大幅度地提高了电路成型效率。