专利详情

专利名称	液体封装芯片
申请号	CN201610677166.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106324000A	公开（授权）日	2017.01.11
申请（专利权）人	中国科学院化学研究所	发明（设计）人	关波;岳纪玲;李祥;梁丽荣;尚海平
主分类号	G01N23/04(2006.01)I	IPC主分类号	G01N23/04(2006.01)I
专利有效期	液体封装芯片至液体封装芯片	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种液体封装芯片，包括上层封装片(1)和下层封装片(2)，其中，所述下层封装片(2)的周缘形成有向上凸起的周向环绕壁(24)，所述周向环绕壁(24)的上表面形成第一倾斜面，所述上层封装片(1)的下表面形成第二倾斜面，所述上层封装片(1)设置于所述下层封装片(2)上，所述第一倾斜面与所述第二倾斜面彼此密封贴合，上层封装片(1)和下层封装片(2)之间形成有密封的液体存储空间。通过倾斜面结构密封连接的上层封装片和下层封装片可以自动对齐，具有良好的密封效果，并且周向环绕壁围绕形成的液体存储空间较大，可以容纳较大量的液体样品，避免液体样品过少而干燥，导致组装的液体封装芯片不能使用。