专利详情

专利名称	一种结构件连接孔的摩擦挤压强化方法
申请号	CN201510026828.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN105855791A	公开（授权）日	2016.08.17
申请（专利权）人	中国科学院沈阳自动化研究所	发明（设计）人	王敏;朱智;张会杰;于涛;张骁;杨广新;苏琳
主分类号	B23P9/02(2006.01)I	IPC主分类号	B23P9/02(2006.01)I
专利有效期	一种结构件连接孔的摩擦挤压强化方法至一种结构件连接孔的摩擦挤压强化方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种结构件连接孔的摩擦挤压强化方法，属于机械加工技术领域。该方法是以摩擦挤压头作为摩擦挤压强化工具，在摩擦挤压头与连接孔间保持0.02～1mm挤压过盈量的条件下，将摩擦挤压头旋转并匀速插入结构件上连接孔内，然后静止旋转2～5s后拔出；摩擦挤压头的旋转速度为100～1000rpm，插入速度为0.1～2mm/s，拔出速度为0.3～2mm/s；上述过程中在孔壁面附近形成残余压应力，同时孔壁面附近的材料发生塑性流动，并产生晶格畸变，位错密度增加，从而实现对结构件连接孔的摩擦挤压强化。本发明主要用于航空、航天、列车及船舶等工业中重要结构件连接孔的强化。