元器件和电路板组件
- 申请号:CN201820330924.1
- 专利类型:实用新型
- 申请(专利权)人:联想(北京)有限公司
- 公开(公开)号:CN208029191U
- 公开(公开)日:2018.10.30
- 法律状态:
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专利详情
专利名称 | 元器件和电路板组件 | ||
申请号 | CN201820330924.1 | 专利类型 | 实用新型 |
公开(公告)号 | CN208029191U | 公开(授权)日 | 2018.10.30 |
申请(专利权)人 | 联想(北京)有限公司 | 发明(设计)人 | 胡勇斌 |
主分类号 | H05K1/18(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
专利有效期 | 元器件和电路板组件 至元器件和电路板组件 | 法律状态 | |
说明书摘要 | 本实用新型提供了一种元器件和电路板组件,涉及电子设备技术领域,能够保证元器件的焊脚与电路板上的焊盘接触紧密,防止虚焊。本实用新型的主要技术方案为:一种元器件,用于焊接在电路板上,所述元器件包括:本体,所述本体上设置有焊脚,用于与所述电路板上的焊盘焊接;定位结构,所述定位结构的一端连接于所述本体,所述定位结构的另一端设置有卡接部,所述定位结构用于当所述本体与所述电路板焊接时,插入所述电路板上的定位孔,且所述卡接部卡接于所述电路板。该元器件主要用于安装到电路板上以实现其功能。 |
交易流程
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专利 -
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可交易 - 03 签订合同
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