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元器件和电路板组件

  • 申请号:CN201820330924.1
  • 专利类型:实用新型
  • 申请(专利权)人:联想(北京)有限公司
  • 公开(公开)号:CN208029191U
  • 公开(公开)日:2018.10.30
  • 法律状态:
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 元器件和电路板组件
申请号 CN201820330924.1 专利类型 实用新型
公开(公告)号 CN208029191U 公开(授权)日 2018.10.30
申请(专利权)人 联想(北京)有限公司 发明(设计)人 胡勇斌
主分类号 H05K1/18(2006.01)I IPC主分类号 H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I
专利有效期 元器件和电路板组件 至元器件和电路板组件 法律状态
说明书摘要 本实用新型提供了一种元器件和电路板组件,涉及电子设备技术领域,能够保证元器件的焊脚与电路板上的焊盘接触紧密,防止虚焊。本实用新型的主要技术方案为:一种元器件,用于焊接在电路板上,所述元器件包括:本体,所述本体上设置有焊脚,用于与所述电路板上的焊盘焊接;定位结构,所述定位结构的一端连接于所述本体,所述定位结构的另一端设置有卡接部,所述定位结构用于当所述本体与所述电路板焊接时,插入所述电路板上的定位孔,且所述卡接部卡接于所述电路板。该元器件主要用于安装到电路板上以实现其功能。

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