专利详情

专利名称	一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用
申请号	CN201610657329.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106280275A	公开（授权）日	2017.01.04
申请（专利权）人	深圳先进技术研究院	发明（设计）人	孙蓉;朱朋莉;李刚;黄良;赵涛
主分类号	C08L63/02(2006.01)I	IPC主分类号	C08L63/02(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08L91/06(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;C08L81/04(2006.01)I;C08L13/00(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K5/544(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K5/12(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I
专利有效期	一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用至一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用。以该高介电环氧塑封料的总重量为100％计，该高介电环氧塑封料的原料组成包括：高介电填料5％?50％、低介电填料10％?80％、环氧树脂10％?50％、酚醛树脂10％?50％、固化剂10％?20％、促进剂0.1％?0.5％、分散剂0.1％?1％、应力吸收剂1％?10％、脱模剂0.1％?0.5％和阻燃剂1％?10％，各组分的百分比之和为100％。该高介电环氧塑封料不仅具有传统塑封料的低膨胀系数、低应力特点，而且介电常数高、介电损耗较小、介电性能频率稳定性好，可用于指纹传感器封装领域。