专利详情

专利名称	一种导电的复合封装材料及其制备方法
申请号	CN201510518475.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106467652A	公开（授权）日	2017.03.01
申请（专利权）人	中国科学院理化技术研究所	发明（设计）人	衣丽婷;刘静
主分类号	C08L61/06(2006.01)I	IPC主分类号	C08L61/06(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I
专利有效期	一种导电的复合封装材料及其制备方法至一种导电的复合封装材料及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提出一种导电的复合封装材料，由聚合物基材料和导电填料组成，导电填料集中在局部，导电填料体积与聚合物基材料的体积比例为10～90：90～10，所述聚合物基材料为聚乙烯、聚丙烯、聚硅氧烷、环氧树脂、酚醛树脂中的一种，所述导电填料为铋、铟、锡、镉、锌、镓、铁、镍、钙中的一种或几种的合金。本发明还提出所述复合封装材料的制备方法。本发明提出的可注射自封装聚合物基导电复合材料，所形成的绝缘层能够避免或降低外界对其导电区域的干扰，保证复合材料的稳定性和有效性；该复合材料制备方法简单，易于实现，将传统的导电体和绝缘体分步制造再整合的工艺，仅用一步方法优化同时实现，省时省力。