专利详情

专利名称	微孔-介孔-大孔多级结构的三维石墨烯材料及其制备方法和应用
申请号	CN201510496080.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106467300A	公开（授权）日	2017.03.01
申请（专利权）人	中国科学院上海硅酸盐研究所	发明（设计）人	黄富强;毕辉
主分类号	C01B32/186(2017.01)I	IPC主分类号	C01B32/186(2017.01)I;B82Y40/00(2011.01)I;H01G11/36(2013.01)I
专利有效期	微孔-介孔-大孔多级结构的三维石墨烯材料及其制备方法和应用至微孔-介孔-大孔多级结构的三维石墨烯材料及其制备方法和应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及微孔?介孔?大孔多级结构的三维石墨烯材料及其制备方法和应用，所述三维石墨烯材料具有包括微孔、介孔和大孔的多级结构，石墨烯层数为1～10原子层，所述三维石墨烯材料的比表面积为500～3500m²/g，电导率为10～300S/cm，所述的三维石墨烯材料在宏观上为块体材料。本发明的微孔?介孔?大孔多级结构的三维石墨烯材料具有低成本、高导电（电导率为10～300S/cm）、大比表面积（500～3500m²/g）的优点。