专利详情

专利名称	一种用于光电子集成芯片的封装结构
申请号	CN201610352950.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN105977241A	公开（授权）日	2016.09.28
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	张志珂;刘宇;赵泽平;刘建国;祝宁华
主分类号	H01L23/64(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/64(2006.01)I
专利有效期	一种用于光电子集成芯片的封装结构至一种用于光电子集成芯片的封装结构	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	一种用于光电子集成芯片的封装结构，包括：介质基板，其表面设置有用于与外部电连接的地电极G和信号电极S，以及用于阻抗匹配的匹配电阻；金属导通柱，用于连接所述信号电极与所述光电子集成芯片的电极，实现两者之间的信号传输；匹配电阻，串联在所述信号电极S和地电极G之间，与所述光电子集成芯片并联以实现无金丝阻抗匹配，达到高内阻芯片的阻抗匹配。本发明的封装结构完全避免了金丝的使用，减小了由金丝所引入的寄生参数对器件性能的影响，适用于单通道和多通道集成芯片的封装。