用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯
- 申请号:CN201820248570.6
- 专利类型:实用新型
- 申请(专利权)人:中国科学院工程热物理研究所
- 公开(公开)号:CN207893719U
- 公开(公开)日:2018.09.21
- 法律状态:
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专利详情
专利名称 | 用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯 | ||
申请号 | CN201820248570.6 | 专利类型 | 实用新型 |
公开(公告)号 | CN207893719U | 公开(授权)日 | 2018.09.21 |
申请(专利权)人 | 中国科学院工程热物理研究所 | 发明(设计)人 | 胡学功;周文斌;付万琴 |
主分类号 | F21V29/51(2015.01)I | IPC主分类号 | F21V29/51(2015.01)I;F21V29/76(2015.01)I;F21V29/503(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N |
专利有效期 | 用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯 至用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯 | 法律状态 | |
说明书摘要 | 本公开提供一种用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯,包括:热沉基板,用于为发光器件散热,包括:开放式通道;亲水涂层,该亲水涂层表面生成有极性分子基团;以及连接层。本公开提供的用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯通过设置亲水涂层以及亲水涂层表面的极性分子基团,两者的协同强化效应能大幅改善开放式通道表面的润湿特性,大大增加开放式通道内的毛细压力梯度,使得在超高热流密度下热沉能够及时补液,持续发生高强度复合相变换热,并通过连接层将发光器件与热沉基板形成一体式结构,消除了发光器件与热沉基板之间的界面热阻,进一步提高热沉的取热能力,保证了超高热流密度下热沉的高换热性能及高可靠性。 |
交易流程
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01
选取所需
专利 -
02
确认专利
可交易 - 03 签订合同
- 04 上报材料
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05
确认变更
成功 - 06 支付尾款
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过户资料
平台保障
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