专利详情

专利名称	一种激光加工晶圆的方法及装置
申请号	CN201710574488.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107234343A	公开（授权）日	2017.10.10
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	张紫辰;侯煜;刘嵩
主分类号	B23K26/364(2014.01)I	IPC主分类号	B23K26/364(2014.01)I
专利有效期	一种激光加工晶圆的方法及装置至一种激光加工晶圆的方法及装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法包括：设置激光光束在晶圆上表面Low?K层上加工后需形成的预设槽形信息；根据预设槽形信息匹配激光光束需具有的拓扑图案分布；根据所述拓扑图案分布对激光光束依次进行分束处理、整形处理和聚焦处理后形成具有所述拓扑图案分布的激光光斑，用以对晶圆上表面Low?K层进行刻蚀并形成预设槽形。本发明能够根据后续的加工工艺需求确定激光光束在晶圆上表面Low?K层上加工后需形成的槽形并形成预设槽形信息，然后通过设置元件设置上述预设槽形信息，并由所述预设槽形信息经控制器匹配到最佳的拓扑图案分布，进而使得在晶圆上表面Low?K层刻蚀形成的凹槽更加均匀，热影响区更小且均一性更高。