专利详情

专利名称	一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法
申请号	CN201610898526.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106566193A	公开（授权）日	2017.04.19
申请（专利权）人	中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司	发明（设计）人	刘伟区;孙洋;王政芳
主分类号	C08L63/00(2006.01)I	IPC主分类号	C08L63/00(2006.01)I;C08L33/14(2006.01)I;C08L37/00(2006.01)I;C08F220/32(2006.01)I;C08F224/00(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08F8/42(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I
专利有效期	一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法至一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法，属于发光半导体密封材料制备技术领域。该复合封装材料，包括以下按质量份数计的组分：含氟硅环氧基聚合物0.01～80质量份；环氧树脂0～100质量份；固化剂10～150质量份；促进剂0.1～3质量份。本发明通过自由基及水解缩合的过程制备的含氟硅环氧基聚合物，同时具备了有机硅、有机氟的性质，并用其对脂环族环氧树脂改性，赋予了封装材料优异的耐候性及表面性能，同时，提高了力学性能。所制备的含氟硅环氧基聚合物中含有脂环族环氧基，可有效解决有机硅氟聚合物与环氧树脂相容性低的问题，通过化学键的交联，降低了分相对复合材料性能的影响。