专利详情

专利名称	用于装配三维框架的组件
申请号	CN201721689676.1	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN207582664U	公开（授权）日	2018.07.06
申请（专利权）人	中国科学院自然科学史研究所	发明（设计）人	任丛丛;杨金娣;马彦超
主分类号	E04B1/19(2006.01)I	IPC主分类号	E04B1/19(2006.01)I
专利有效期	用于装配三维框架的组件至用于装配三维框架的组件	法律状态
说明书摘要	本实用新型公开了一种用于装配三维框架的组件，包括立柱、扁梁、U型连接件和帽型连接件；U型连接件包括第一U型连接件竖板、第二U型连接件竖板及二者之间的连接部，从而形成用于固定立柱和/或扁梁的末端部的卡槽；帽型连接件包括顶板和分别与顶板连接的第一侧板部、第二侧板部、第三侧板部和第四侧板部，顶板与第一侧板部、第二侧板部、第三侧板部和第四侧板部围成用于容纳立柱的末端部的空间；各个侧板部在该空间的外部分别形成用于固定扁梁的末端部的U型卡槽；相邻的U型卡槽的位置存在高度差。本实用新型的组件为预制装配式组件，具有装配简单、可重复使用等优点。