一种远程荧光LED器件
- 申请号:CN201720997148.6
- 专利类型:实用新型
- 申请(专利权)人:中国科学院福建物质结构研究所
- 公开(公开)号:CN207602608U
- 公开(公开)日:2018.07.10
- 法律状态:
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专利详情
专利名称 | 一种远程荧光LED器件 | ||
申请号 | CN201720997148.6 | 专利类型 | 实用新型 |
公开(公告)号 | CN207602608U | 公开(授权)日 | 2018.07.10 |
申请(专利权)人 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 发明(设计)人 | 邓种华;刘著光;郭旺;陈剑;黄集权;黄秋风;张卫峰;洪茂椿 |
主分类号 | H01L33/00(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
专利有效期 | 一种远程荧光LED器件 至一种远程荧光LED器件 | 法律状态 | |
说明书摘要 | 本实用新型提供一种远程荧光LED器件,其中LED器件包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片;所述LED封装基板的发光面上设置有功能区,所述功能区内设置有一个以上LED芯片,其中,所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方,所述块状固体荧光体并与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体,同时,所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。再将高热导率的导热柱插入通孔,导热柱贯穿封装基板并靠近或接触块状固体荧光体。通过该高热导率导热柱,能够高效地将块状固体荧光体的热量传导至封装基板上,从而提升LED器件的散热能力。 |
交易流程
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选取所需
专利 -
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确认专利
可交易 - 03 签订合同
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过户资料
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