专利详情

专利名称	一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料及其制备方法
申请号	CN201610898954.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106519566A	公开（授权）日	2017.03.22
申请（专利权）人	中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司	发明（设计）人	刘伟区;孙洋;王政芳
主分类号	C08L63/00(2006.01)I	IPC主分类号	C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L83/08(2006.01)I;C08G77/24(2006.01)I
专利有效期	一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料及其制备方法至一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料及其制备方法，属于发光半导体封装材料领域。该复合材料，包括以下按质量份数计的组分：含氟基环氧基聚硅氧烷0.005～50质量份；环氧树脂0～100质量份；固化剂10～150质量份；促进剂0.05～2.0质量份。本发明通过自由基聚合及水解聚合制备了含氟基环氧基聚硅氧烷，使聚硅氧烷即具有了优异的表面性能又通过环氧基的引入降低了与环氧树脂基体相分离的问题。在固化过程中形成共固化，使复合材料具备了有机硅氟的优异的性能，显著提高了疏水性、抗污性、增强了韧性及耐热性等。