专利详情

专利名称	一种修磨带凸台环形平面的拼装式修磨工具
申请号	CN201610255525.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106392797A	公开（授权）日	2017.02.15
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	张根祥
主分类号	B24B7/16(2006.01)I	IPC主分类号	B24B7/16(2006.01)I;B24B53/017(2012.01)I;B24B53/12(2006.01)I
专利有效期	一种修磨带凸台环形平面的拼装式修磨工具至一种修磨带凸台环形平面的拼装式修磨工具	法律状态	公开
说明书摘要	本发明公开了一种修磨带凸台环形平面拼装式修磨工具，它由基板、红宝石修磨块及保护垫片所组成。八块呈梯形的修磨块围成圆环状并粘接在基板上；保护垫片粘接在红宝石修磨块内侧的梯形顶面上，这就形成了一种带凸台环形平面修磨工具。本发明的优点在于：因红宝石修磨块质地细腻坚硬，零件上带凸台环形平面经使用本发明的修磨工具加工后，其平面的平面度质量和粗糙度质量大为提高，表面还没有研磨砂，这完全满足了航天产品对零件高洁净度的要求；本发明还适用于一些采用较低硬度金属材料而使磨床难以加工的零件。本发明还可进行一定的自由拼装，灵活应用于其他零件的加工。