专利详情

专利名称	一种制备柔性热敏薄膜材料的方法
申请号	CN201610405808.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106048527A	公开（授权）日	2016.10.26
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	吴敬;黄志明;周炜;江林;欧阳程;高艳卿;张飞;褚君浩
主分类号	C23C14/08(2006.01)I	IPC主分类号	C23C14/08(2006.01)I;C23C14/28(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I
专利有效期	一种制备柔性热敏薄膜材料的方法至一种制备柔性热敏薄膜材料的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种制备柔性热敏薄膜的方法，该方法以MnCO₃、Co₂O₃、Ni₂O₃粉末为原料经研磨、过筛、合成、细磨、预压成型、在富氧氛围下烧结成陶瓷靶材，然后以聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺薄片为衬底片，采用射频磁控溅射方法室温下溅射沉积MCNO薄膜。本发明优点在于：1.在室温下完成溅射沉积，实现在聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺等有机柔性衬底上沉积MCNO热敏薄膜。2.该方法制备的MCNO薄膜电阻率低，而负温度电阻系数高，有利提高器件的响应率和降低器件噪声。3.常温下制备，无需高温热处理，耗能低、节能环保。4.溅射沉积温度低，易于与Si基半导体工艺兼容，可以实现在Si基读出电路芯片上直接制备热敏元件，大大降低制作热敏型非制冷红外焦平面阵列成本。