专利详情

专利名称	一种带热沉和磁屏蔽的MEMS封装及其制备方法
申请号	CN201610887065.1	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106298704A	公开（授权）日	2017.01.04
申请（专利权）人	中国科学院地质与地球物理研究所	发明（设计）人	薛旭;郭士超
主分类号	H01L23/367(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/367(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I
专利有效期	一种带热沉和磁屏蔽的MEMS封装及其制备方法至一种带热沉和磁屏蔽的MEMS封装及其制备方法	法律状态	著录事项变更
说明书摘要	本发明提供了一种带热沉和电磁屏蔽的MEMS封装结构及其制备方法，所述MEMS封装结构包括封装管壳、MEMS芯片和ASIC芯片，所述封装管壳上设有电磁屏蔽通路和快速导热通道，本发明中封装管壳侧壁内置密集的金属垂直通路屏蔽来自侧面的电磁影响，同时还能与MEMS芯片或ASIC芯片相连将MEMS和ASIC的信号引出；金属盖板与金属底板对封装管壳的上方和下方同时进行电磁屏蔽，配合金属垂直通路实现整个封装结构的电磁屏蔽；ASIC通过导热性好的胶连接导热柱体，实现热沉，减小热量带来的影响，MEMS芯片下的胶厚度较大，且点胶面积小，部分位置悬空，可以有效隔热。