专利详情

专利名称	一种微流控芯片的封接装置与封接方法
申请号	CN201610644980.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN106219482A	公开（授权）日	2016.12.14
申请（专利权）人	中国科学院光电研究院;中国科学院生物物理研究所	发明（设计）人	何建国;黄纯翠;貊泽强;余锦;李岩;王金舵;林蔚然;刘洋;刘昊
主分类号	B81C1/00(2006.01)I	IPC主分类号	B81C1/00(2006.01)I
专利有效期	一种微流控芯片的封接装置与封接方法至一种微流控芯片的封接装置与封接方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种微流控芯片的封接装置及其封接方法。精密导向结构件通过紧固件固定安装在基板上对应的定位构件中；所述基板上层叠有一层聚二甲基硅氧烷薄膜后放置微流控芯片；所述微流控芯片上层叠有第二层的所述聚二甲基硅氧烷薄膜；透明硬质盖板置于第二层的所述聚二甲基硅氧烷薄膜上，所述透明硬质盖板通过所述精密导向结构件来控制位置及运动方向；微动装置安装基座安装于所述精密导向结构件的末端，微动装置安装于所述微动装置安装基座上。组装好各装置后，设定微动装置压缩量，并进行动态调整，完成多维微流控芯片的高质量封接，且拆分便捷，各器件能够重复使用。