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一种集成封装的三基色LED器件

  • 申请号:CN201720997605.1
  • 专利类型:实用新型
  • 申请(专利权)人:中国科学院福建物质结构研究所
  • 公开(公开)号:CN207021262U
  • 公开(公开)日:2018.02.16
  • 法律状态:
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专利详情

专利名称 一种集成封装的三基色LED器件
申请号 CN201720997605.1 专利类型 实用新型
公开(公告)号 CN207021262U 公开(授权)日 2018.02.16
申请(专利权)人 中国科学院福建物质结构研究所 发明(设计)人 刘著光;邓种华;郭旺;陈剑;黄集权;黄秋风;张卫峰
主分类号 H01L25/075(2006.01)I IPC主分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I
专利有效期 一种集成封装的三基色LED器件 至一种集成封装的三基色LED器件 法律状态
说明书摘要 本实用新型涉及一种LED器件,具体涉及一种集成封装的三基色LED器件。本实用新型的三基色LED器件,包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、圆形发光面及封装胶;其中,所述红光LED芯片,绿光LED芯片与蓝光LED芯片分别以圆形发光面的水平轴和垂直轴呈轴对称分布,且红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片串联后并联,每一并联电路中具有相同的红光LED芯片,绿光LED芯片与蓝光LED芯片数量,串、并联后电流与电压满足市面上现有恒流电源的电路要求。本实用新型的三基色LED器件改善了现有技术中集成封装LED器件的色温与光通量热稳定性,三基色LED器件发光均匀性以及与电源匹配性问题。

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