具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法
- 申请号：CN201410846295.4
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院上海硅酸盐研究所
- 公开(公开)号：CN105810810A
- 公开(公开)日：2016.07.27
- 法律状态：实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法 | ||
| 申请号 | CN201410846295.4 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN105810810A | 公开（授权）日 | 2016.07.27 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 黄向阳;柏胜强;尹湘林;顾明;仇鹏飞;陈立东 |
| 主分类号 | H01L35/32(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L35/32(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I |
| 专利有效期 | 具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法 至具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明涉及具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法。本发明的环形构造热电器件，包括两个镜面对称的半环状的热电构件；各所述热电构件具备：半环状的支撑框架、设置于所述支撑框架上的半环状的热电元件；和连接所述热电元件的内外环表面的导流电极；其中，所述热电构件上的处于镜面对称位置的所述热电元件串联连接。 | ||
交易流程
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