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硅基单片集成激光器

  • 申请号:CN201720132168.7
  • 专利类型:实用新型
  • 申请(专利权)人:上海新微科技服务有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中科院南通光电工程中心
  • 公开(公开)号:CN206931836U
  • 公开(公开)日:2018.01.26
  • 法律状态:
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专利详情

专利名称 硅基单片集成激光器
申请号 CN201720132168.7 专利类型 实用新型
公开(公告)号 CN206931836U 公开(授权)日 2018.01.26
申请(专利权)人 上海新微科技服务有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中科院南通光电工程中心 发明(设计)人 仇超;龚谦;武爱民;高腾;盛振;甘甫烷;赵颖璇;李军
主分类号 H01S5/323(2006.01)I IPC主分类号 H01S5/323(2006.01)I;H01S5/32(2006.01)I
专利有效期 硅基单片集成激光器 至硅基单片集成激光器 法律状态
说明书摘要 本实用新型提供一种硅基单片集成激光器,包括:1)于SOI衬底表面制作图形掩膜;2)刻蚀顶层硅及埋氧化硅层,形成直至衬底硅的限向结构;3)于限向结构内生长Ge外延层;4)在Ge外延层上外延生长III?V族材料,控制Ge厚度和III?V族材料的厚度,使得III?V族材料的发光层与SOI衬底的顶层硅层在高度方向上精确对准。本实用新型利用SOI材料的底层硅作为衬底,通过Ge作为过渡层,实现III?V族材料的硅上直接外延工艺,设计Ge的厚度和III?V族材料的厚度,实现III?V族材料的发光层与顶层硅的对准,使得III?V族激光器和硅光子器件在高度方向上精确对准;通过光刻、刻蚀等工艺实现III?V族激光器与其他硅光子器件在水平方向上高精度对准。另外,本实用新型可提高激光器的热扩散性能。

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