专利详情

专利名称	一种快速温度跃升微流芯片系统
申请号	CN201610116013.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN105665046A	公开（授权）日	2016.06.15
申请（专利权）人	中国科学院上海应用物理研究所	发明（设计）人	边风刚;李怡雯;洪春霞;王劼
主分类号	B01L3/00(2006.01)I	IPC主分类号	B01L3/00(2006.01)I;B01L7/00(2006.01)I;G01N23/00(2006.01)I
专利有效期	一种快速温度跃升微流芯片系统至一种快速温度跃升微流芯片系统	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种快速温度跃升微流芯片系统，包括：芯片，芯片包括基片、盖片、电磁阀、制冷装置和加热装置，基片具有微流通道，微流通道依次形成恒温储液区、温度跳变区和测试区，盖片覆盖并密封基片，电磁阀连通微流通道，制冷装置紧贴基片的恒温储液区设置，加热装置紧贴基片的温度跳变区设置，测试区暴露于同步辐射光的照射下进行测试；用于安装固定芯片的支架；用于调节支架的位置的二维调整平台，二维调整平台包括水平位置调节模块和垂直位置调节模块；以及注射泵，注射泵具有本体和与本体相连的第一阀口，阀口与芯片的微流通道连通。本发明的芯片系统可实现溶液样品的快速温度跳变，用于同步辐射反应动力学的研究。