专利详情

专利名称	提高散热性能的高功率LED光源模组
申请号	CN201620993146.5	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN206003823U	公开（授权）日	2017.03.08
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	李璟;郭宏;杨华;韩媛媛;卢鹏志;王建伟;郑怀文;王国宏
主分类号	H01L33/48(2010.01)I	IPC主分类号	H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I
专利有效期	提高散热性能的高功率LED光源模组至提高散热性能的高功率LED光源模组	法律状态
说明书摘要	本实用新型提供一种提高散热性能的高功率LED光源模组，包括：一基板，其上面的中间加工有圆形或方形的凹槽；一中间基板，其镶嵌在基板上的圆形或方形凹槽中并与基板的表面齐平；一上基板，其上开有两个通孔；一下电极，其制作在上基板背面，与中间基板连接；一上电极，其制作在上基板上，该上电极和下电极通过上基板上开的通孔连接；一LED芯片阵列，其制作在上电极上。本实用新型实现了高功率LED光源模组的有效散热，而且体积小、重量轻，提高了高功率LED光源模组的光效、寿命和可靠性。采用金刚石铜复合材料降低了成本，在LED阵列区域下方采用金刚石铜散热，周边其他区域仍是铜，可以进一步降低成本。